[发明专利]一种小角度LED封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110025134.9 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112864298A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 庄坚;林志龙;陈亚勇;饶臻然;魏亚河;王晓梅;姚玉昌;林梦潺;吴书麟 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 角度 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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