[发明专利]陶瓷线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110026524.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112864024A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 章军 | 申请（专利权）人： | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 王宁 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市皖江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种陶瓷线路板及其制作方法，该陶瓷线路板的制作方法包括以下步骤：在所述陶瓷基板上制作导电膜层；根据预设的电路图形，采用激光对所述导电膜层进行刻蚀或采用CNC加工方式去除部分导电膜层，得到图形化的电路层。通过在陶瓷基板上制作导电膜层，并根据预设的电路图形，采用激光刻蚀技术对导电膜层直接进行刻蚀，得到图形化的电路层，省去了现有陶瓷线路板的制作工艺中的贴干膜、曝光、显影、电镀加厚、去干膜、去钛、铜层等步骤，大大简化了陶瓷线路板的制作工序，同时避免了因曝光、显影、电镀加厚、化学去膜蚀刻等工序带来的污染物排放问题，对于提高陶瓷线路板的品质稳定性和节能环保具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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