[发明专利]多层印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 202110027959.4 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112888182A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 楊承澤 | 申请（专利权）人： | 苏州金像电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/20;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷电路板的制作方法。提供基板。基板具有上表面与下表面。基板包括交替堆栈的多个第一导电层与多个第一介电层。形成开口于基板中。开口具有第一部分与第二部分，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。提供导电凸块于开口中，其中导电凸块具有肩部。形成外部半固化胶层于上表面与下表面。形成内部半固化胶层于肩部上。内部半固化胶层位于开口中，且导电凸块藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层接合于基板。进行热压合制程，以使外部半固化胶层与内部半固化胶层完全固化成第二介电层，其中第二介电层围绕导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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