[发明专利]晶圆输送机构及晶圆测试设备在审
| 申请号： | 202110029137.X | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112820682A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 赵轶;舒贻胜;郭剑飞;姚建强;陈夏薇 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;G01N21/01;G01N21/95;G01R1/04;G01R31/01;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 郭金鑫 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆输送机构及晶圆测试设备，涉及晶圆测试技术领域，本发明提供的晶圆输送机构，包括：输送基板、预对位组件和晶圆扫描组件；预对位组件和晶圆扫描组件分别安装于输送基板。本发明提供的晶圆输送机构，将对位和晶圆扫描功能集成到输送基板上，进而不需单独留出空间以安装预对位组件和晶圆扫描组件，进而提高晶圆输送机构的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 机构 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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