[发明专利]包含阵列电力垫的半导体装置及相关联半导体装置封装及系统有效
| 申请号： | 202110029413.2 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN113257293B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 木本久光 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及包含阵列电力垫的半导体装置及相关联半导体装置封装及系统。根据一些实施例，半导体装置可包含存储器阵列区域及外围区域。所述存储器阵列区域可包含数个存储器单元及经配置以接收输入电压的数个阵列垫。所述外围区域可包含用于与所述存储器阵列区域介接的数个外围垫。在这些或其它实施例中，所述外围区域可经布置成邻近于所述半导体装置的第一边缘，并且所述数个阵列垫可经布置成靠近所述半导体装置的第二边缘。所述第二边缘可垂直于所述第一边缘。所述存储器阵列区域还可包含阵列分布导体，所述阵列分布导体经配置以将所述数个存储器单元以各种方式电连接到所述数个阵列垫。还公开一种半导体装置封装及系统。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 阵列 电力 半导体 装置 相关 封装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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