[发明专利]一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法在审
| 申请号： | 202110031342.X | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112770549A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张盼盼;周文涛;彭卫红;宋建远 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝箔 改善 埋铜块 pcb 压合溢胶 方法 | ||
【主权项】：
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