[发明专利]全方位校正模块在审

专利信息
申请号: 202110036444.0 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN114765116A 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 林博浩;李建申 申请(专利权)人: 安益隆展业股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 吴怀权
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种全方位校正模块,其包括一传动单元,其有一安装平面,传动单元有在空间移动的自由度;一吸嘴单元,其有一吸附端及一相对设置的安装端,吸附端可吸附一芯片或其他待吸附的物品,安装端可拆卸地安装在传动单元的安装平面;一调整单元,其有一对应吸嘴单元形状的调整端及一控制元件,调整端使吸嘴单元在安装平面上移动及旋转;及一视觉辨识单元,其与调整单元的控制元件电性连接。本发明通过视觉辨识单元来辨别芯片与系统要求位置的差距后,以调整单元来移动吸嘴单元进行对位,较现有装置方法具有快速、安全的摆正芯片功效。
搜索关键词: 全方位 校正 模块
【主权项】:
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