[发明专利]全方位校正模块在审
申请号: | 202110036444.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN114765116A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 林博浩;李建申 | 申请(专利权)人: | 安益隆展业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种全方位校正模块,其包括一传动单元,其有一安装平面,传动单元有在空间移动的自由度;一吸嘴单元,其有一吸附端及一相对设置的安装端,吸附端可吸附一芯片或其他待吸附的物品,安装端可拆卸地安装在传动单元的安装平面;一调整单元,其有一对应吸嘴单元形状的调整端及一控制元件,调整端使吸嘴单元在安装平面上移动及旋转;及一视觉辨识单元,其与调整单元的控制元件电性连接。本发明通过视觉辨识单元来辨别芯片与系统要求位置的差距后,以调整单元来移动吸嘴单元进行对位,较现有装置方法具有快速、安全的摆正芯片功效。 | ||
搜索关键词: | 全方位 校正 模块 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造