[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110036686.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113199353A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 宫本弘树;山中聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/22;B24B49/12;B24B55/03;B24B55/04;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，减少将被加工物搬送至卡盘工作台时换持被加工物的次数。根据中心坐标识别单元所识别的晶片(100)的中心坐标，按照使机器人(155)所保持的晶片(100)的中心(201)与卡盘工作台(30)的保持面(32)的中心(203)一致的方式将晶片(100)保持于保持面(32)上。由此，能够不使用暂放工作台而将晶片(100)适当地保持于保持面(32)上。因此，与不使用暂放工作台相对应地减少换持晶片(100)的次数，因此能够减少晶片(100)的污染和破损的风险，并且能够降低将晶片(100)保持于保持面(32)所花费的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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