[发明专利]晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202110036691.0 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113199390A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 冈村卓;山本敬祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供晶片的加工方法，能够防止搬送路径和装置等的污染。晶片的加工方法对在由分割预定线划分的正面的多个区域中分别形成有器件的晶片的背面进行磨削或研磨，该晶片的加工方法具有如下的工序：框架单元形成工序，将晶片定位于具有能够收纳晶片的大小的开口的框架的开口，将热压接片热压接于晶片的正面和框架上，从而形成晶片和框架借助热压接片而一体化的框架单元；保持工序，利用加工装置的卡盘工作台对框架单元进行保持；加工工序，利用加工装置的加工单元对晶片的背面进行磨削或研磨；以及清洗工序，从卡盘工作台搬出框架单元并对加工完毕的晶片进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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