[发明专利]晶圆取放装置在审
| 申请号： | 202110036758.0 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114765117A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 冯传彰 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;秦小耕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆取放装置，适用于自晶圆运送盒取出晶圆，该晶圆取放装置包含：驱动模块及两个承载臂。所述承载臂彼此相间隔地设于该驱动模块，且可受该驱动模块驱动而在彼此相对远离的初始位置与彼此相对靠近的工作位置之间移动，且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒，并自该初始位置移动至该工作位置以承载该晶圆。每一承载臂包括臂体及设于臂体的真空吸盘与支撑凸体。借此能降低取片失败及损坏晶圆的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆取放 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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