[发明专利]一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构在审
| 申请号： | 202110037418.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112786569A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李守委;黄彦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构，属于集成电路封装领域。本发明提供的一种抗辐照结构不局限于陶瓷封装结构，亦可用于塑料封装结构。选用有机聚合物材料，并通过掺杂无机非金属材料来加固有机材料涂层的抗辐照性能，在电路内外表面选用涂覆的方式进行覆盖，对电路整体的抗电子辐照、伽马射线辐照性能等抗辐照性能进行加固。本发明结构清晰明了，工艺可行性较高，并可兼容多种封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 塑料 封装 辐照 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110037418.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型MEMS传感器敏感结构的封装结构及粘接方法
- 下一篇：显示面板
