[发明专利]一种封装组件、电子设备及封装方法在审
| 申请号： | 202110037857.0 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112928076A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘纪文;王树锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶凯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/58 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装组件、电子设备和封装方法。该封装组件包括：基板、封装芯片、第一半导体芯片、扇出区域和第一模塑料，封装芯片设置于基板上，且电连接基板，第一半导体芯片设置在封装芯片上，且电连接基板，因此，可以减少封装组件的封装尺寸；扇出区域设置于封装芯片上，且与第一半导体芯片相邻设置，该扇出区域电连接第一半导体芯片和基板，且扇出区域和第一半导体芯片的面积约等于封装芯片的面积。因此，本申请的第一半导体芯片通过扇出区域电连接基板，能减少焊线长度，以降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，且第一模塑料用于封装第一半导体芯片、封装芯片和基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
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