[发明专利]能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺在审
申请号: | 202110042252.0 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112911804A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 李齐良 | 申请(专利权)人: | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于印刷电路板制造技术领域,涉及一种能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺,步骤包括:①镭射加工:对表面有铜层的PCB板的表面进行粗糙化处理,然后对PCB板进行镭射钻孔;②微蚀:将已钻孔的PCB板浸入加有膜剥除剂的微蚀液中,微蚀的同时将棕化膜或粗化膜剥除;③镀铜前处理:对PCB板连续完成除胶和化铜制程。本发明通过在微蚀液中添加膜剥除剂,让微蚀过程中棕化膜/粗化膜被同时除去,以免其污染除胶槽药剂,也让钻孔之后的步骤可以在同一条流水线中完成,提高了生产效率,还避免了不同流水线之间搬运而导致的刮伤风险。 | ||
搜索关键词: | 污染 三合一 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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