[发明专利]芯片结构、封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110048328.0 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112864121A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 范增焰 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片结构、封装结构及其制作方法。其中，芯片结构包括基底，基底上表面设有多个焊盘，其中，至少两个焊盘属性相同；导电互连层，包括若干导电互连结构，导电互连结构将属性相同的焊盘电连接，且用于与封装基板上的引脚电连接。本申请可以有效降低芯片封装时的引线角度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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