[发明专利]铜排激光焊接工艺方法、IGBT模块组件及新能源汽车在审

专利信息
申请号: 202110050499.7 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112620942A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 冯颖盈;姚顺;郭珏;王大峰 申请(专利权)人: 深圳威迈斯新能源股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 吴敏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了铜排激光焊接工艺方法、IGBT模块组件及新能源汽车,铜排激光焊接工艺方法包括以下步骤:将焊接件和基材放置在托盘上进行定位,使基材的加工端搭放在焊接件的边缘;将托盘运送至预检工位;检查焊接件与加工端是否搭放合格;若是,则将托盘运送至焊接工位;采用激光焊接系统将焊接件和加工端焊接固定。本发明通过设计自动化激光焊接工艺,利用托盘对铜排进行定位,送至预检工位检查是否搭放合格,再送至焊接工位进行焊接,激光焊接系统实时检测焊接过程中的各项参数,及时调整工作状态,不仅有效提高生产效率,且能准确把控生产质量。
搜索关键词: 激光 焊接 工艺 方法 igbt 模块 组件 新能源 汽车
【主权项】:
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