[发明专利]晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 202110052151.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112375340B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;王义;苏峻兴;梁飞飞 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/00;C08K3/36;C08K5/5435;C08J5/18;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆级封装密封用电路积层膜、制备方法及应用，该积层膜包括40~60质量份的第一类环氧树脂，15~30质量份的第二类环氧树脂，25~50质量份的固化剂，0.1~5质量份的固化促进剂，5~20质量份的助剂，320~650质量份的无机填料，0.01~5质量份的硅烷偶联剂；助剂由环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂反应获得。本发明积层膜在加热固化时具有良好的流动性，能完全充填晶圆间的间隙；使用该积层膜的封装工艺简单，不管晶圆数量为多少，采用该积层膜通过一道工序即可完成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 密封 用电 路积层膜 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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