[发明专利]一种集成电路加工贴片装置有效
| 申请号： | 202110053467.2 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112867388B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 莫维伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市格林赛德科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 罗宇智 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上，所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，芯片在移动至与电路板接触的过程中始终保持不动，从而在芯片可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，提升贴片加工的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 加工 装置 | ||
【主权项】：
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