[发明专利]一种翻转结构及半导体封装板加工装置在审
| 申请号： | 202110053784.4 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112768388A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杜达敏;王天乐;方一航 | 申请（专利权）人： | 台州学院 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 张欢 |
| 地址： | 318000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种翻转结构及半导体封装板加工装置，所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架，两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件，所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒，所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒，所述连接套筒上固定有夹持机构；所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接，且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合，所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮，所述第一齿轮与固定在其中一个所述支撑架上的弧形齿板适配；连接所述螺纹转动件及支撑架的连接轴与安装在所述底座上的驱动机构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 结构 半导体 封装 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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