[发明专利]一种多层PCB板引脚插孔开设方法在审
| 申请号： | 202110056374.5 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112888199A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 汪红梅 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层PCB板引脚插孔开设方法，压合内层的多层PCB板形成中层板组，中层板组压合成型后在中层板组上钻设中层通孔，中层通孔贯通整个中层板组；在中层板组的两侧分别压合PCB板形成分别形成两组外层板组；在其中一侧的外层板组上贯通设置外层通孔，外层通孔与中层通孔对正形成盲孔，盲孔的深度大于所要插装引脚的长度；两侧的外层板组将中层板组夹在中间，形成一个完整的PCB板组，中层通孔在整个PCB板组相当于埋孔，外层通孔与中层通孔分别独立设置，最终共同组合形成盲孔，用于插装引脚，采用此结构减小了引脚插孔的长度，降低了天线效应，由于存在一些不开孔的PCB板层，这些PCB板层的布线不受盲孔的影响，因而提升了空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 引脚 插孔 开设 方法 | ||
【主权项】：
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