[发明专利]电池控制系统级封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110057499.X | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113345877A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 罗赫辉;黄镐石;具兹根;宋致善;朴成范;金善虎 | 申请（专利权）人： | ITM半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01M10/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 程钢 |
| 地址： | 韩国忠清北道青州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明一观点的电池控制系统级封装件，包括：封装基板；无线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；有线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；电池保护电路模块，其安装于所述封装基板上；单一的模塑部，其形成于所述封装基板上用于封装所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块以及所述电池保护电路模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 控制系统 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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