[发明专利]一种银胶填充导通孔的转印工艺方法

摘要

本发明提供一种银胶填充导通孔的转印工艺方法，涉及转印工艺银胶填充技术领域，所述银胶填充导通孔的转印工艺方法包括如下步骤：S1，首先将过孔银浆填入过孔中；S2，随后转印内侧图案；S3，随后再转印正面图案，相比于现有技术，通过模具过也及LASER通孔可解决产品正反面线路导通问题，同时也解决了一级外观面上线路与内侧导通问题，利于实际的使用，且操作过程简单和便利，还降低了埋铜钉的成本，并且在降低了成本的同时还解决了铜钉与导电油墨接合问题，进一步提高了创新性，通过点导通银胶及导电银油要以解决填孔内气泡问题，提高了导通性能，并且由于自动点胶机的运用，可以降低人力成本，较为经济。