[发明专利]用于集成电路封装的分层缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202110061443.1 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112858887A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张学豪;曾国华;叶明明;李栋杰;赵时峰 | 申请（专利权）人： | 昂宝电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 田琳婧 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 提供了一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压；以及根据集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压，判断集成电路封装是否存在分层缺陷，其中，分层缺陷是指集成电路封装的内部芯片和封装基岛之间分层的封装缺陷。根据本发明实施例的用于集成电路封装的分层缺陷检测方法可以成本低廉且快速地检测出大量集成电路封装中存在分层缺陷的集成电路封装，从而可以实现对于大量集成电路封装的快速诊断、筛选、和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 分层 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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