[发明专利]一种IC封装用导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110062390.5 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112877009A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张德库;罗小阳;唐甲林 | 申请（专利权）人： | 烟台元申新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 李艳艳 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市经济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种IC封装用导电胶，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC‑918防沉降剂、KH‑560硅烷偶联剂、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。所述的银粉为0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉，所述0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉的重量比为1：3。所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，可靠性高，体积电阻率5*10 |
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| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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