[发明专利]一种塑封封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110064612.7 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112908947A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 徐成;曹立强;孙鹏;耿菲 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张瑞莹;张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种塑封封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，包覆芯片的第二塑封层，以及包覆转接板上凸点的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘。该封装结构的制作过程包括：采用键合的方式完成转接板第二表面工艺后，通过第一塑封层包覆载板及转接板，形成塑封晶圆，然后进行切割、去键合、贴片等后续工艺，完成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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