[发明专利]一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法在审
| 申请号： | 202110067849.0 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112864148A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 涂波;郑香奕 | 申请（专利权）人： | 深圳市洁简达创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人： | 许建成 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀形成焊盘和导电线路；A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；A5、在LED显示屏背后加胶水固化。本发明在以堆叠方式进行LED显示屏模块封装时，对LED芯片层上的焊盘进行高度调整，使得不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度一致，保证后续连线工序不会出现虚焊、断线的情况，提高了LED显示屏模块的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调整 高度 led 显示屏 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市洁简达创新科技有限公司，未经深圳市洁简达创新科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110067849.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于利用视觉标记进行监视的系统和方法
- 下一篇：连接器
- 同类专利
- 专利分类
