[发明专利]一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法有效
| 申请号： | 202110069254.9 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112820652B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 彭文蕾;刘姚军;胡猛;高灿辉;杨彬彬 | 申请（专利权）人： | 国营芜湖机械厂 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 王帅 |
| 地址： | 24100*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，包括：S1、准备好未处理的元器件；S2、除金搪锡钢网设计；S3、锡膏印刷；S4、回流焊接；S5、完成元器件引脚除金搪锡，与现有方法相比，本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡，且回流时加热均匀，保证了焊点的可靠性，同时该搪锡钢网制作成本较低，简单实用；该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题，提高焊点的可焊性，实用性广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 qfn 封装 器件 焊接 端子 金搪锡 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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