[发明专利]一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置在审
| 申请号： | 202110070122.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112888172A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林玉敏;卢军;戴广乾;边方胜;龚小林;徐诺心;蒋瑶珮;曾策;徐榕青;向伟玮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 阳佑虹 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的下子板。本发明通过利用辅助胶带整体粘接后激光切割的方式，实现了类似现有技术阻胶垫片填充盲槽的效果，却免去了垫片对位和填充的繁琐操作，对位精度和效率大大提升；通过利用辅助胶带的热敏性特性，常温贴合粘接，高温层压后粘接性消失，方便盲槽切割后盲槽内块的去除，盲槽底部洁净、无残胶；层压过程涉及的半固化片，无需开窗，降低了半固化片开窗、叠层对位的时间及成本消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶带 辅助 实现 多层 印制 电路板 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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