[发明专利]一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置有效

专利信息
申请号: 202110070684.2 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112911809B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 戴广乾;向伟玮;曾策;林玉敏;易明生;边方胜;卢军;龚小林;伍泽亮;毛小红 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 阳佑虹
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置,属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割,批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构,在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充;并在层压切割后,对上子板和其下的胶带凸块一起去除,获得加工后的盲槽结构。本发明提供的加工方案解决了现有技术垫片手工填充过程对位困难、效率低的问题,尤其适用包含多个盲槽结构多层印制板的制造,其次通过深度控制开槽去除盲槽内块后,因和盲槽底部直接接触的胶带下表面并不具有黏性,因此盲槽底部洁净、无残胶,避免了现有技术垫片去除存在的效率低、易残胶等不足,也提高了多层板盲槽的质量。
搜索关键词: 一种 多层 印制 电路板 结构 加工 方法 装置
【主权项】:
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