[发明专利]一种电镀装置及电镀方法有效
申请号: | 202110071104.1 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112899743B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 马库斯·郎 | 申请(专利权)人: | 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D17/10 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 武志峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电镀装置及电镀方法,该电镀装置包括用于对生产板进行电镀的电镀单元,所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件,所述电镀组件包括设置于所述电解液通道外表面的阳极和设置于阳极内且用于以喷镀反方向吸收电解液的吸入通道。本发明结合使用电解液通道和电镀组件,可以使电解液均匀电镀在生产板上。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】:
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