[发明专利]一种弹簧针测试连接器及使用方法在审
申请号: | 202110071338.6 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN113035731A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 彭鸿琦 | 申请(专利权)人: | 彭鸿琦 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510630 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种弹簧针测试连接器及使用方法,其结构包括弹簧顶、连接器、防滑弹簧针,弹簧顶与防滑弹簧针为一体化结构,防滑弹簧针包括测试圆头、内吸条、卡层、隔层,测试圆头位于吸附盘之间,当连接器要对晶圆进行测试时,由主吸水层对周边的水雾进行吸收,从而通过吸入内层内部,粘球将会先接触到物体,稳定角将会抵在表面上,将其内芯往内推动,其传力弧将受力往内挤压,在传力弧上方的气囊将会受力,位于吸压囊表面的助力撑杆将一同受力,往两侧展开,使其粘球在扩槽内部伸展开,让吸附盘更为稳固的粘附住,其能够让弹簧针更为固定准确的对其进行测试,不会让其有所滑动,甚至错位,防止影响测试效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹簧 测试 连接器 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造