[发明专利]麦克风封装工艺和麦克风封装结构在审
| 申请号： | 202110073228.3 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112830448A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 贲锋;孟凡亮;花飞 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种麦克风封装工艺和麦克风封装结构，所述麦克风封装工艺包括：在装片膜上开孔，形成通孔；将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；将所述MEMS芯片贴装于基板；将ASIC芯片贴装于所述基板；将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。本发明旨在提供一种可方便监控胶层，且有效避免溢胶的麦克风封装工艺，该麦克风封装工艺可有效提高麦克风封装结构的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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