[发明专利]基板结构、制备方法及电子产品有效
| 申请号： | 202110073925.9 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112908963B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陶源;周玉洁;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板结构、制备方法以及电子产品。其中，基板结构包括基材层、中间层和顶层，中间层包括内引线和外引线，内引线设于基材层的一侧，外引线设于内引线的周缘并延伸至基材层的边缘；顶层设于中间层背离基材层的一侧。本发明将外引线延伸至基材层的边缘，方便屏蔽层的设置，同时在制备过程中，可以将外引线延伸伸出基材层边缘，由于外引线固定于基材层和顶层之间，在沿基材层边缘切割外引线的过程中，不会产生毛边，可以保证后续屏蔽层的设置。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 制备 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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