[发明专利]一种沉铜工艺测试板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110075185.2 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112954889A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 徐文中;涂波;胡志杨;李江;李显流 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40;G01N33/00;G01B21/08
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种沉铜工艺测试板及测试方法,所述沉铜工艺测试板包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘,所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔,且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层,所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。本发明沉铜工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点,可科学评价沉铜工艺,满足产品的工艺要求,避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
搜索关键词: 一种 工艺 测试 及其 制作方法
【主权项】:
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