[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法有效
申请号: | 202110075726.1 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112839453B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 伍长根 | 申请(专利权)人: | 福立旺精密机电(中国)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 马小慧 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种刚挠结合线路板的制备方法,包括:制作硬性层、介质层和软性层;在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理,在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理,并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削,内削长度尺寸为0.75‑0.8mm,使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽;在硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠后进行压合得到线路板;对线路板进行铣开盖处理。本发明对介质层相应的挠性开窗区域进行内削,内削长度尺寸为0.75‑0.8mm,使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽,能够有效控制阶梯槽的流胶量,既能保证槽边无空洞,又能保证无溢胶,解决了传统技术因过度溢胶而影响刚挠结合线路板弯折性能的问题。 | ||
搜索关键词: | 结合 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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