[发明专利]一种半导体加工用机械手的校准治具有效
| 申请号： | 202110078094.4 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112908926B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J19/00 |
| 代理公司： | 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 | 代理人： | 熊军 |
| 地址： | 214112 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及校准治具技术领域，具体涉及一种半导体加工用机械手的校准治具，包括底板和顶板，底板和顶板之间固定连接有导向柱，底板顶部中间安装有液压缸，液压缸顶部连接有升降板，升降板顶部中间活动安装有底座，底座顶部安装有治具本体，治具本体底部左右两侧均开设有横向定位槽，治具本体底部中间的前后两侧均开设有纵向定位槽，底座顶部左右两侧均固定有向上凸起的横向定位块，底座顶部中间的前后两侧均设置有向上凸起的纵向定位块，治具本体顶部铣有U型平面，导向柱外壁顶部套接套管，套管外壁一侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆另一端安装有侧边限位板，本发明降低了人为调节高度的不准确性，节省了时间，最大程度保证了校准效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 机械手 校准 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
