[发明专利]一种裂片装置有效
| 申请号： | 202110078545.4 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112847853B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张喆;侯煜;李曼;王然;岳嵩;石海燕;张昆鹏;薛美;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种裂片装置，该裂片装置通过使第一裂片头的第一端面及第二端面的夹角不小于90度且小于180度，第一端面粘附晶圆膜，使第二裂片头抵压在晶圆膜的第一面上未覆盖晶圆的区域后，向第一裂片头方向推晶圆膜，使切割道断开。第二裂片头将晶圆膜向第一裂片头方向推晶圆膜时，第一裂片头一侧的晶圆膜不会产生或较小的产生拉伸，使位于该侧的晶圆不会或较少的受影响。位于第一裂片头另一侧的晶圆膜在第二裂片头的挤压下，发生拉伸，该侧的晶圆膜都向同一方向折弯并延伸。使覆盖有晶圆的部分晶圆膜仅在切割道处的折弯，防止晶圆切割道两侧的侧壁碰撞，防止晶圆崩边、晶圆的金属层断裂等不良缺陷，防止对晶圆表面的微电路结构造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 装置 | ||
【主权项】：
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