[发明专利]一种柔性电路板内外层同步加工方法有效
| 申请号： | 202110080750.4 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112911837B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 郑建炳;李妹新 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。本发明通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程，规避镭射后开盖切割深度管控的难度，有效避免内层PI裸露残留黑影液的问题，有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 外层 同步 加工 方法 | ||
【主权项】：
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