[发明专利]一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备有效
| 申请号： | 202110081381.0 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112776076B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈凌志 | 申请（专利权）人： | 福建省唯正智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 王成红 |
| 地址： | 364300 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备，包括打孔装置主体与打孔器，所述打孔装置主体的内部设置有带动机构，所述带动机构的表面设置有上料机构，所述上料机构包括第二齿轮，所述带动机构的表面与第二齿轮的表面相抵触。本发明通过设置有带动环与推动块，通过带动环的转动，可以使传动杆在打孔装置主体的内部往复移动，从而起到带动固定框整体移动的作用，将电路板收集码堆在集料仓的内部，并通过固定框带动推动块往复移动，可以将集料仓最底层的电路板推至输送辊的表面，从而可以有效的方便电路板进行自动上料，可以大大的减少人员劳动强度，使电路板打孔生产效率进行提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导引 结构 电路板 钻孔 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省唯正智能科技有限公司，未经福建省唯正智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110081381.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
