[发明专利]晶圆测试装置及晶圆测试方法在审
| 申请号： | 202110081568.0 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112924847A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 唐莎;滕雷;罗军;唐锐;王小强;罗宏伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;B08B1/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆测试装置及晶圆测试方法。该晶圆测试装置包括：立柱；探针台，设于立柱，探针台上设置有探针且开设有测试窗口；清洁台，通过替换机构与立柱连接；以及样品台，通过替换机构与立柱连接，样品台设置在探针台和清洁台之间；其中，替换机构用于带动清洁台或样品台移入测试窗口，以使清洁台上的清洁件或样品台上的晶圆与探针接触。上述晶圆测试装置，可在晶圆测试过程中快速地完成清洁台和样品台的相互替换，从而有利于缩短探针的清洁时间，提高晶圆上芯片的探测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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