[发明专利]一种高精度硅晶棒切割设备在审

专利信息
申请号: 202110082665.1 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN112917718A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 黄娉 申请(专利权)人: 黄娉
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种高精度硅晶棒切割设备,包括工作台、传动轴和切割片,所述传动轴水平设置在工作台的上方,所述切割片安装在传动轴的中端,所述传动轴上设有驱动装置,所述驱动装置与传动轴传动连接,所述传动轴上设有两个清洁机构和两个辅助机构,所述切割片位于两个清洁机构之间,所述辅助机构与清洁机构一一对应,所述清洁机构包括连接管、移动环和两个清洁组件,所述清洁组件包括固定管、复位弹簧、移动盘、磁铁块、支撑管和活塞,该高精度硅晶棒切割设备通过清洁机构实现了自动清洁切割片的功能,不仅如此,还通过辅助机构提高了切割精度。
搜索关键词: 一种 高精度 硅晶棒 切割 设备
【主权项】:
暂无信息
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