[发明专利]一种集成电路芯片母材加工方法在审
| 申请号： | 202110083870.X | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112895180A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张永芹;洪宇豪 | 申请（专利权）人： | 合肥范平塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 张玉花 |
| 地址： | 230051 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路芯片母材加工方法，其使用了一种切割打磨设备，该切割打磨设备包括矩形架、转动装置、圆筒、交替装置、固定装置，本发明采用的转动装置，通过开启转动电机，转动电机输出端带动转动板转动，转动板转动时带动转动板上方的主动磁性块转动，可对固定好的硅晶棒进行转动切割和转动打磨,采用的的交替装置，通过开启交替电机，交替电机输出端带动主动齿轮转动，两个摆杆交替带动滑动板交替切割与打磨相互配合地对硅晶棒进行作业,采用的固定装置，通过打磨腔顶部的主动楔形块向右移动时推动从动楔形块向上移动，对切割后的上部的硅晶片进行上移，便于对切割后硅晶棒的两个切割面进行双面打磨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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