[发明专利]一种电子元器件检测封装一体机在审
| 申请号： | 202110085258.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112918739A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 夏欢;张勇 | 申请（专利权）人： | 金动力智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B07C5/02;B07C5/34;B65B63/00;B65B35/14;B65B35/26;B65B51/14;B65B37/00;B65B61/06 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 刘付靖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件检测封装一体机，包括工作台和安装在工作台上的检测机构、电子元器件传送机构、载带上料机构、载料机构、盖带上料机构、封装机构和收料组件，所述检测机构用于电子元器件的检测，所述电子元器件传送机构用于电子元器件的直线供料，所述载带传动组件和第一导轨用于载带的传送，所述载料机构用于将电子元器件放置到载带上，所述盖带上料机构用于盖带的传送以及将盖带覆盖在载带上，所述封装机构用于将电子元器件封装在载带和盖带之间，所述收料组件用于封装完了的电子元器件的收纳。本发明提供的电子元器件检测封装一体机，减少了设备的数量和设备的占地面积，降低了电子元器件的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 检测 封装 一体机 | ||
【主权项】：
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