[发明专利]一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机有效
| 申请号： | 202110085511.8 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112917145B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄霞 | 申请（专利权）人： | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机，涉及芯片装配的技术领域，改善了目前汽车车轮芯片装配效率低的问题，其包括机架：所述机架上设置有芯片装配工位，所述芯片装配工位包括：安装座固定机构；芯片取放机构，包括用于取放芯片的取放件以及控制取放件进行取放的取放驱动件；芯片装配机构，连接于芯片取放机构，并控制芯片取放机构靠近安装座固定机构；芯片存放机构；以及将所述芯片存放机构内的芯片送至芯片取放机构取放位置的芯片转送机构。本申请能够提升芯片的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 车轮 abs 传感器 芯片 装配 | ||
【主权项】：
暂无信息
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