[发明专利]光电感测封装结构在审
| 申请号： | 202110086640.9 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113161334A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨琇如;陈守龙 | 申请（专利权）人： | 晶智达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光电感测封装结构，包括：一出光元件，具有一出光面；一收光元件，具有一收光面；及一基板，具有一底部及一凹部空间，该底部具有第一孔洞及第二孔洞，出光元件和收光元件设于凹部空间内且固接于该底部，且该出光元件和该收光元件分别电连接于该基板；其中，第一孔洞对应于出光元件的出光面，且第二孔洞对应于收光元件的收光面。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 封装 结构 | ||
【主权项】：
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