[发明专利]芯片测试方法、装置与电子设备有效
| 申请号： | 202110087574.7 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112904179B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 高航 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种芯片测试方法、装置与电子设备。方法包括：根据目标芯片的焊垫分布信息确定所述目标芯片中设定状态焊垫的位置和非设定状态焊垫的位置，所述设定状态焊垫为具有设定状态的焊垫，所述设定状态包括第一状态或第二状态；根据所述设定状态焊垫的位置和所述非设定状态焊垫的位置确定多个焊垫状态设置方案，所述焊垫状态设置方案包括将每个所述非设定状态焊垫设置为所述第一状态或所述第二状态；根据每个所述焊垫状态设置方案中压差焊垫对的信息确定符合预设条件的测试电压设置方案，所述压差焊垫对由状态不同的两个相邻焊垫构成。本公开实施例可以使芯片金属互连结构在最大压差分布下进行环境测试，提高芯片环境测试的测试结果可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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