[发明专利]半导体清洗设备及晶片清洗方法有效
| 申请号： | 202110087609.7 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112974396B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王琳;张明 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体清洗设备及晶片清洗方法，半导体清洗设备包括清洗槽及设置于所述清洗槽中的换能器振板，所述换能器振板包括振板本体、多个振子组，每个所述振子组均包括至少一个振子，多个所述振子组均设置在所述振板本体上，且被设置为环绕所述清洗槽中的预设清洗位置，其中，所述半导体清洗设备清洗晶片时，所述晶片处于所述预设清洗位置。上述技术方案可以解决目前采用半导体清洗设备清洗晶片的效果较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 晶片 方法 | ||
【主权项】：
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