[发明专利]一种发光器件的封装结构有效
| 申请号： | 202110088527.4 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112420903B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 覃志伟;邓群雄;郭文平 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中知君达知识产权代理有限公司 11769 | 代理人： | 李辰;黄启法 |
| 地址： | 261000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种发光器件的封装结构。该封装结构包括：导热基板、第一电路、发光芯片以及光反射模组；其中，第一电路固定设置在导热基板上，发光芯片固定设置在第一电路上，且发光芯片与第一电路电连接；光反射模组全部固定设置在第一电路上，光反射模组用于将发光芯片发出的光信号沿第一方向反射出去，尤其是使发光芯片侧面发出的光信号沿第一方向聚集，其中，第一方向为该发光器件的出光方向。本申请提供的方案，能够同时实现良好的光反射性和散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东元旭光电股份有限公司，未经山东元旭光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110088527.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
