[发明专利]一种胶膜封装工艺在审
| 申请号： | 202110089219.3 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112909152A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 兰晶华;文海建;刘世明;蔡振 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫业新光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种胶膜封装工艺，包括如下步骤：S1、备料：根据胶膜封装需求选择需要使用的胶膜粉和胶膜胶，并对胶膜粉和胶膜胶按比例进行称量，称量相应的份数进行备用；S2、搅拌：将称量好的胶膜粉和胶膜胶放入到真空搅拌机中，对胶膜粉和胶膜胶进行真空搅拌，使胶膜粉和胶膜胶充分融合形成半成品胶水；S3、压模：将真空搅拌制得的半成品胶水导入到压膜机设备中，通过压膜机工作热压，热压温度为150℃，将导入的半成品胶水模压制得半成品胶膜片。本发明提供的一种胶膜封装工艺，主要在于封装工艺操作简单，成本低，局限性小，便于储存和使用，封装端产品表面平整、出光均匀，集中度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶膜 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫业新光电有限公司，未经深圳市鑫业新光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110089219.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
