[发明专利]一种光电传感器的IC模块封装方法

摘要

本发明提供了一种光电传感器的IC模块封装方法，其包括以下步骤：S1、于一块电路基板上印刷出若干电路单元；并在各电路单元上焊接上IC；S2、于电路基板上模压一层透光的绝缘树脂层；S3、将每一电路单元四周的绝缘树脂层切掉；S4、在切割掉绝缘树脂层的区域上模压一层不透光的绝缘层，形成若干纵横交错的围墙；S5、以IC模块为单位，沿围墙的中间位置切割，将各个IC模块分离，得到若干封装好的IC模块。本发明的IC模块封装方法，对一整块电路基板进行封装操作，最后再切割成多个IC模块，实现了IC模块的批量化封装，提高了IC模块的封装效率，有利于降低IC模块的生产成本。