[发明专利]半导体封装件和制造半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 202110090433.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113380722A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 朱昶垠;崔圭振 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：具有通孔的芯衬底；至少部分地填充所述通孔并且覆盖所述芯衬底的上表面的第一模制构件，所述第一模制构件在所述通孔内具有腔；位于在所述芯衬底的所述上表面上的所述第一模制构件上的第一半导体芯片；布置在所述腔内的第二半导体芯片；位于所述第一模制构件上并且覆盖所述第一半导体芯片的第二模制构件；填充所述腔并覆盖所述芯衬底的所述下表面的第三模制构件；位于所述第二模制构件上并且将所述第一半导体芯片的第一芯片焊盘与所述芯衬底的芯连接布线电连接的第一再分布布线；以及位于所述第三模制构件上并且将所述第二半导体芯片的第二芯片焊盘与所述芯衬底的所述芯连接布线电连接的第二再分布布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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